产品简介:应用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业.应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等.产品类型：微焊接头、长焊接头和特别加长焊接头.技术原理: 用焊机自动焊接材质为SS316L设计压力:21.5MPa,对于1/2",设计压力为16.2MPa表面处理:BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP（表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um）尺寸范围:1/4"-1"产品种类:直通、大小头、弯头、等径三通、异径三通、四通.最终在10级洁净厂房进行清洗并包装.
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